鑽石線

  • 可實現高精度,高效率加工(切割速度是砂漿方式切割的2-10倍)
  • 可使用水溶性加工液,有利改善作業環境
  • 回收再利用得以改善
  • 有電鍍型與樹脂型兩種規格
  • 藍寶石,玻璃,石英等硬脆材料的切割
  • 太陽能電池和半導體用矽的切割
  • 陶瓷磁性材料的切割
  • SiC、各種基板等其他難切割的材料
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