晶體、聲表，MEMS及其他表面貼裝元器件用陶瓷基座
適用於超小型、超薄型的表面貼裝元件
使用在晶體諧振器(CRYSTAL)、晶體振盪器(OSC)、聲表面波濾波器(SAW)的SMD基座。
半導體集成電路用陶瓷封裝基座
- 高氣密性
- 高可靠性
- 高絕緣電阻
- 3D佈線結構，可滿足複雜的電氣特性結構需求
- 熱膨脹係數接近於硅
- 高機械強度
- 高熱傳導率
- DIP基座
- 應用範圍較廣，是通用性較高的半導體基座。
- LCC基座
- 使用在MEMS，Gyro（陀螺儀）感測器、GPS、安全氣囊等各種傳感器裡，要求密封性及可靠性的基座。
- CQFP基座
- 使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座。
- PGA、BGA基座
- 主要使用於電腦的MPU或通信設備。
- 高頻用基座
- 主要供給高階IC使用如在ASIC等高功能芯片。
- 光學器件基座
- 主要使用在高速遠距離傳輸以及大量接進/出傳輸上；也符合如GaAs FET，MMIC等高頻高輸出IC的需求。
高導熱銀膠
現推出高導熱、低電阻銀膠，解決了現代半導體電路因高集成化和高速化所產生更大的熱量及傳統低導熱率環氧基銀膠所無法克服的散熱問題。
- 無鉛
- 與焊料相等的導熱率
- 與焊料相等的電阻值
- 芯片所承受的應力與焊料相等
- 借由高熱傳導率對應功率組件
- 借由低彈性率實現高信賴性
- 功率半導體
- 激光二極管
- 高功率LED，功率混合電路板
- RF功率器件等
高功率半導體封裝材料
一直以來，高功率半導體元件要求高導熱性能，有見及此，我司從日本引入尖端的高導熱絕緣樹脂材料對應市場的需要。除了可提供材料外，廠家還可以提供綜合技術協助，如模具設計，成形過程至檢測等工程服務。
- 導熱率高〔最高4.5W/mK〕
- 絕緣性佳
- 可射出成形〔TRANSFORM〕
- 膨脹系數低
- 高功率半導體封裝
- 功率器件封裝材料
- 功率模組封裝材料
- 線圈封裝材料
- 發動機零部件
- LED照明相關零部件
- 高輸出激光相關零部件
- 汽車相關零部件