半導體光電行業流程
因各客戶生產流程有所不同。
以下流程圖，僅供參考。
除本頁所示設備外，敝司亦可因應客戶所需提供合適的設備。
設備
4. 藍寶石長晶爐
可根據客戶要求進行不同方向生長的高純度藍寶石長晶爐。
- 廠家擁有專利的長晶技術
- 高產量
- 生成的晶體利用率高
- 針對大小尺寸的需求，可提供不同規格的長晶爐
- 按客戶需求，可作不同方向生長
- 廣泛應用於LED襯底，手機面板等眾多領域
8. 晶棒滾切機
專用於藍寶石晶體加工，切斷晶棒頭尾部份。
- 切割速度快
- 2" 棒切割時間約 6分鐘/刀
- 4" 棒切割時間約 12分鐘/刀
- 6" 棒切割時間約 25分鐘/刀
- 切割質量好
- 高效率
- 高產能
- 中文人機介面操作系統
13. 多線切割機
專用於藍寶石等超硬材料的量產型切割設備。
- 搖擺式切割 (擁有世界性專利)
- 成熟的鑽石線切割工藝
- 高線速
- 超強主軸剛性，可支持高切割張力
- 切割尺寸最大可至八英吋
- 部份型號有自動排線功能 (獨家專利)
16. 全自動晶圓測厚分選機
切片後研磨制程中對藍寶石基板厚度進行量測分選(量測監控)。
- 日本Keyence非接觸式雷射感測器
- 量測藍寶石基板厚度TTV TV5 BOW
- 經由電腦將量測資料分析運算，達到節省人力
- 精密量測品質管制目的 (精密量測是品質管制的目的)
- 機台可配置外罩防止二次污染
20. 藍寶石基板旋乾機
用於藍寶石基板清洗後甩乾。
- 設計緊湊佔地面積小
- 操作界面簡便
- 可編程之製程工藝
- 設備維護簡易
- 設備性能穩定可靠
- 高效生產能力
- 可選配特殊設計轉盤
- 可按晶圓片盒尺寸, 進行轉子部份的客製化設計
- 有直立式及水平式可供客戶選擇
21. 退火爐
去除基板在加工中所產生應力的有氧退火制程專用設備。
- 採用國外進口加熱組件
- 採用日制高檔防火保溫二氧化鋁纖維板
- 採用英國制溫度控制系統
- 操作簡單設備安全可靠穩定
- 適合藍寶石2吋、4吋及6吋基板的退火製程
23. 陶盤晶圓厚度量測機
非接觸式雷射感測器量測陶盤上蠟後藍寶石基板的厚度。
- 日本Keyence非接觸式雷射感測器
- 量測陶盤上蠟後藍寶石基板的厚度
- 經由電腦將量測資料分析運算，達到節省人力
- 精密量測品質管制目的
- 機台可配置外罩防止二次污染
26. 藍寶石基板旋乾機
用於藍寶石基板清洗後甩乾。
- 設計緊湊佔地面積小
- 操作界面簡便
- 可編程之製程工藝
- 設備維護簡易
- 設備性能穩定可靠
- 高效生產能力
- 可選配特殊設計轉盤
- 可按晶圓片盒尺寸, 進行轉子部份的客製化設計
- 有直立式及水平式可供客戶選擇
30. 藍寶石基板旋乾機
用於藍寶石基板清洗後甩乾。
- 設計緊湊佔地面積小
- 操作界面簡便
- 可編程之製程工藝
- 設備維護簡易
- 設備性能穩定可靠
- 高效生產能力
- 可選配特殊設計轉盤
- 可按晶圓片盒尺寸, 進行轉子部份的客製化設計
- 有直立式及水平式可供客戶選擇
32. 藍寶石基板雙面刷洗機
適用於藍寶石基板在拋光後進行刷洗，刷去拋光後基板的附著物後，再進行清洗。
- 半自動化操作，安全性高
- 機構穩定，故障率低，維護容易
- 2吋、4吋、6吋產品線更換容易
- 全自動精準配藥
- 多項安全設計
