設備
硬對硬 真空貼合機
此貼合機是根據手動玻璃基盤和視窗片進行對位元、真空環境下進行貼合的裝置。
- 配置FFU、換氣次數根據（潔淨度 1000級 - 70回/小時）送風能力而增長，可調整風量
- 設計成方便交換消耗品的構造
- 驅動部通過有限的蓋板來確保其安全性
- 作業面是通過區域傳感器或影像對位系統來確保其安全性。
- 吸著平臺設計在腔體內，容易安裝和交換。
- 可廣泛應對不同規格要求的產品
- 貼合精度±100μm(部品原因除外) (機械重複精度基準)
- 除了工作臺裝置外，配有安全裝置。
- 節拍 3.5"產能，20秒真空度665PA (7"採用同樣的設備)
- 按客戶需求, 可提供軟對軟, 軟對硬的真空貼合機
- 適用于以下三項的觸控式螢幕的硬貼硬後段制程工藝
- A. 7"~ 10.1"以下的平板電腦
- B. 4"~ 6"的智能手機
- C. 4"以下的模組