晶体、声表，MEMS及其他表面贴装元器件用陶瓷基座
适用于超小型、超薄型的表面贴装元件
使用在晶体谐振器(CRYSTAL)、晶体振荡器(OSC)、声表面波滤波器(SAW)的SMD基座。
半导体集成电路用陶瓷封装基座
- 高气密性
- 高可靠性
- 高绝缘电阻
- 3D布线结构，可满足复杂的电气特性结构需求
- 热膨胀系数接近于硅
- 高机械强度
- 高热传导率
- DIP基座
- 应用范围较广，是通用性较高的半导体基座。
- LCC基座
- 使用在MEMS，Gyro（陀螺仪）感测器、GPS、安全气囊等各种传感器里，要求密封性及可靠性的基座。
- CQFP基座
- 使用在工业设备或通信设备等ASIC上面的表面贴装用基座。
- PGA、BGA基座
- 主要使用于电脑的MPU或通信设备。
- 高频用基座
- 主要供给高阶IC使用如在ASIC等高功能芯片。
- 光学器件基座
- 主要使用在高速远距离传输以及大量接进/出传输上；也符合如GaAs FET，MMIC等高频高输出IC的需求。
高导热银胶
现推出高导热、低电阻银胶，解决了现代半导体电路因高集成化和高速化所产生更大的热量及传统低导热率环氧基银胶所无法克服的散热问题。
- 无铅
- 与焊料相等的导热率
- 与焊料相等的电阻值
- 芯片所承受的应力与焊料相等
- 借由高热传导率对应功率组件
- 借由低弹性率实现高信赖性
- 功率半导体
- 激光二极管
- 高功率LED，功率混合电路板
- RF功率器件等
高功率半导体封装材料
一直以来，高功率半导体元件要求高导热性能，有见及此，我司从日本引入尖端的高导热绝缘树脂材料对应市场的需要。除了可提供材料外，厂家还可以提供综合技术协助，如模具设计，成形过程至检测等工程服务。
- 导热率高〔最高4.5W/mK〕
- 绝缘性佳
- 可射出成形〔TRANSFORM〕
- 膨胀系数低
- 高功率半导体封装
- 功率器件封装材料
- 功率模组封装材料
- 线圈封装材料
- 发动机零部件
- LED照明相关零部件
- 高输出激光相关零部件
- 汽车相关零部件