设备
硬对硬 真空贴合机
此贴合机是根据手动玻璃基盘和视窗片进行对位元、真空环境下进行贴合的装置。
- 配置FFU、换气次数根据（洁净度 1000级 - 70回/小时）送风能力而增长，可调整风量
- 设计成方便交换消耗品的构造
- 驱动部通过有限的盖板来确保其安全性
- 作业面是通过区域传感器或影像对位系统来确保其安全性。
- 吸着平台设计在腔体内，容易安装和交换。
- 可广泛应对不同规格要求的产品
- 贴合精度±100μm(部品原因除外) (机械重复精度基准)
- 除了工作台装置外，配有安全装置。
- 节拍 3.5"产能，20秒真空度665PA (7"采用同样的设备)
- 按客户需求, 可提供软对软, 软对硬的真空贴合机
- 适用于以下三项的触控式荧幕的硬贴硬后段制程工艺
- A. 7"~ 10.1"以下的平板电脑
- B. 4"~ 6"的智能手机
- C. 4"以下的模组