厚膜电子材料
近年随电子部品的小型化、高性能化及高负附加价值化，对材料的要求也日益多样化了。为了响应市场的不同需求，不断引入各种高品质的厚膜电子材料，满足客户的不同需求。
- 可对应不同产品的要求来调整特性
- 优良的分散技术，达至电极薄层化
- 可调节收缩曲线，使与载体接近匹配性
- 填充性良好
- 焊锡浸润性良好
- 传感器（氧传感器）、压电陶瓷、电阻器、电容器等电极
- LTCC、共振器, 玻璃基板、陶瓷基板, 氮化铝基板等电极
- 图像传感器、热敏打印机、磁头等各种基板等电极
高导热银胶
高导热、低电阻银胶，解决了现代半导体电路因高集成化和高速化所产生更大的热量及传统低导热率环氧基银胶所无法克服的散热问题。
- 无铅
- 与焊料相等的导热率
- 与焊料相等的电阻值
- 芯片所承受的应力与焊料相等
- 借由高热传导率对应功率组件
- 借由低弹性率实现高信赖性
- 功率半导体
- 激光二极管
- 高功率LED，功率混合电路板
- RF功率器件等