使用 GripJet™ 平臺矯正翹曲面板
- GripJet真空台配備專利的流量放大器。
- 無彈性軟墊或吸嘴
- 客制化設計
- 標準真空和壓力需求
- 不含移動部件
- 不含耗材
- 面板級封裝： (PLP)、PCB、玻璃載體等
- 制程： AOI、量測、缺陷檢測、光刻和其他大氣制程。
- 基板材料： FR4、玻璃、覆銅基材、有機基材等。
CoreFlow 的壓力大氣 (PA) 和壓力真空 (PV) 平臺實現精確的非接觸式處理，降低背面顆粒污染。
- 解決方案提供商
- 靈活性
- 按圖製造：根據使用者定制
- 高精度
- 提高產量
- 提高良率
- OLED & QD 噴墨列印
- AOI（自動光學檢測）
- 狹縫塗布
- 鐳射劃線
- 紫外固化
- 工廠自動化 等
CoreFlow 的懸浮式解決方案可以整合到檢驗、測量和其他半導體 加工系統中，無需接觸晶圓背面和正面，提供一致、可靠的晶圓裝 卸。根據需要，CoreFlow 的夾盤可以夾住晶圓的正面，方便在背 面進行拋光/磨削等加工。
- 提高良品率
- 消除背面污染
- 減少震動
- 整品翹曲的晶圓
- 減少熱應力
- 實現靈活設計
- AOI（自動光學檢測）
- 計量學等
CoreFlow 的選擇性真空解決方案應對翹曲晶圓的處理挑戰。憑藉其 SmartNozzleR 技術，CoreFlow 的處理機制即使在僅部分真空陣列被覆蓋的情況下，也能成功吸附晶圓。相比之下，使用標準真空卡盤在吸附面積不足時, 卡盤失去抓取力，導致晶圓掉落。
- 消除因未覆蓋的真空孔導致的高流量真空損失
- 低堵塞風險
- 性能根據應用優化
- 晶圓獲取監測機制
- 背面研磨/拋光
- 晶圓診斷
- 薄晶圓的搬運與轉移
GripJet™ 技術採用特殊的流量放大器來提高真空流速，使其能夠在無需軟墊直接接觸或任何機械整平機構的情況下，吸附並矯正嚴重翹曲的晶圓。該技術已成功矯正直徑 300mm、翹曲度高達 8mm 的晶圓。GripJet™ 卡盤易於集成到現有工藝設備中，相容 Class 100 潔淨環境，並且由於其獨特的無運動部件和無彈性材料設計，確保了高可靠性和潔淨度
- 吸附並矯正高度翹曲的晶圓
- 避免機械夾持，防止晶圓損傷
- 減少設備停機時間
- 消除晶圓背面污染或墊痕
- 高可靠性，降低維護成本和時間
- 先進晶圓級封裝 (AWLP)
- 晶圓級晶片封裝 (WLCSP)
- 扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)
- AOI（自動光學檢測）、計量、缺陷檢測、光刻及其他大氣環境工藝