使用 GripJet™ 平台矫正翘曲面板
- GripJet真空台配备专利的流量放大器。
- 无弹性软垫或吸嘴
- 客制化设计
- 标准真空和压力需求
- 不含移动部件
- 不含耗材
- 面板级封装： (PLP)、PCB、玻璃载体等
- 制程： AOI、量测、缺陷检测、光刻和其他大气制程。
- 基板材料： FR4、玻璃、覆铜基材、有机基材等。
CoreFlow 的压力大气 (PA) 和压力真空 (PV) 平台实现精确的非接触式处理，降低背面颗粒污染。
- 解决方案提供商
- 灵活性
- 按图制造：根据用户定制
- 高精度
- 提高产量
- 提高良率
- OLED & QD 喷墨打印
- AOI（自动光学检测）
- 狭缝涂布
- 激光划线
- 紫外固化
- 工厂自动化 等
CoreFlow 的悬浮式解决方案可以整合到检验、测量和其他半导体 加工系统中，无需接触晶圆背面和正面，提供一致、可靠的晶圆装 卸。根据需要，CoreFlow 的夹盘可以夹住晶圆的正面，方便在背 面进行抛光/磨削等加工。
- 提高良品率
- 消除背面污染
- 减少震动
- 整品翘曲的晶圆
- 减少热应力
- 实现灵活设计
- AOI（自动光学检测）
- 计量学等
CoreFlow 的选择性真空解决方案应对翘曲晶圆的处理挑战。凭借其 SmartNozzleR 技术，CoreFlow 的处理机制即使在仅部分真空数组被覆盖的情况下，也能成功吸附晶圆。相比之下，使用标准真空卡盘在吸附面积不足时，卡盘失去抓取力，导致晶圆掉落。
- 消除因未覆盖的真空孔导致的高流量真空损失
- 低堵塞风险
- 性能根据应用优化
- 晶圆获取监测机制
- 背面研磨/抛光
- 晶圆诊断
- 薄晶圆的搬运与转移
GripJet™ 技术采用特殊的流量放大器来提高真空流速，使其能够在无需软垫直接接触或任何机械整平机构的情况下，吸附并矫正严重翘曲的晶圆。该技术已成功矫正直径 300mm、翘曲度高达 8mm 的晶圆。GripJet™ 卡盘易于集成到现有工艺设备中，兼容 Class 100 洁净环境，并且由于其独特的无运动部件和无弹性材料设计，确保了高可靠性和洁净度
- 吸附并矫正高度翘曲的晶圆
- 避免机械夹持，防止晶圆损伤
- 减少设备停机时间
- 消除晶圆背面污染或垫痕
- 高可靠性，降低维护成本和时间
- 先进晶圆级封装 (AWLP)
- 晶圆级芯片封装 (WLCSP)
- 扇出型晶圆级封装 (FOWLP)
- AOI（自动光学检测）、计量、缺陷检测、光刻及其他大气环境工艺