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>> 产品展示
产品类别:NTK陶瓷底座 产品名称:
CSP類型晶体元件
重要参数:
用途 使用在通信設備等裏面的晶體諧振器、晶體振蕩器、SAW濾波器用CSP型的基座。 材料 主體是多層共燒氧化鋁陶瓷。 特徴 单片是极难操作的2.0mmSQ以下的超小型·薄型元件用面板型CSP陶瓷基座。 Package for crystal device and CSP type Application This product is a CSP-type package used for crystal oscillators, cr...
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产品类别:NTK陶瓷底座 产品名称:
相机模组用基座
重要参数:
用途 搭載在手機、移動PC裏的小型相機用基座。 材料 主體是多層共燒氧化鋁陶瓷。 特徵 在光學元件裏要求防塵性能較高的使用陶瓷材料的基座。 Package for camera modules Application This product is a package for compact cameras installed in mobile phones and PCs. Material The main b...
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产品类别:NTK陶瓷底座 产品名称:
MEMS及各种传感器用基座
重要参数:
用途 使用在Gyro（陀螺儀）感測器、GPS、安全氣囊等各種傳感器裏，要求密封性·可靠性的基座。 材料 主體是多層共燒氧化鋁陶瓷，根據需要會使用銀焊接的鐵·鎳·鈷合金的封裝用金屬圈。 特徵 是最適合以達到從外部環境來保護感測器元件爲目的的基座。 Package for MEMS and various sensors Application This product is an air-tight, highly reliable package used for vario...
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产品类别:NTK陶瓷底座 产品名称:
双列直插式基座 (DIP)
重要参数:
用途 應用範圍較廣，通用性較高的半導體基座。 材料 主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳·鈷合金等的蓋端子。 特徵 也叫DIP基座，是較通用的一種基座。可對應縮短寬度的skinny類型、縮短外部端子間距的Shrink類型和J蓋子類型的要求。 Side blaze package Application This package can be used for broad range of purposes. Material The main...
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产品类别:NTK陶瓷底座 产品名称:
四侧引脚扁平封装基座（QFP）
重要参数:
用途 使用在工業設備或通信設備等ASIC上面的表面貼裝用基座。 材料 主體是多層共燒氧化鋁陶瓷、銀焊接的鐵·鎳合金等的蓋端子。 特徵 可對應蓋子間距爲0.5mm以下、200pin以上的貼裝密度很高的小型·薄型的基座。 Quad flat package （ QFP ） Application This is a surface-installation type package used for the ASIC for industrial and communications e...
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